ソニーは、産業機器向けに、業界最小となる5μm画素を実現して小型化を進め、可視光から非可視光である短波長赤外（SWIR：Short-Wavelength InfraRed）までの撮像を可能としたSWIRイメージセンサー2タイプ「IMX990」「IMX991」を商品化した。
※トップ画面は、SWIRイメージセンサー「IMX990」。左はセラミックLGAパッケージ。右は電子冷却素子に内蔵セラミックPGAパッケージ
「IMX990」
1/2型（対角8.2mm）有効134万画素 SWIRイメージセンサー
電子冷却素子内蔵セラミックPGAパッケージ
2020年7月サンプル出荷予定
価格￥900,000（税別）
セラミックLGAパッケージ
2020年6月サンプル出荷予定
価格￥800,000（税別）
「IMX991」
1/4型（対角4.1mm）有効約34万画素SWIRイメージセンサー
電子冷却素子内蔵セラミックPGAパッケージ
2020年7月サンプル出荷予定
価格￥500,000（税別）
セラミックLGAパッケージ
2020年6月サンプル出荷予定
価格￥400,000（税別）
本製品は、化合物半導体のInGaAs（インジウム・ガリウム・ヒ素）層でフォトダイオードを形成し、読出し回路を形成したSi（シリコン）層とCu-Cu（カッパー・カッパー）接続することで、広帯域・高感度を実現した独自のSWIRイメージセンサー技術“SenSWIR（センスワイア）”を採用しているのが特徴。
結果、小型でありながら、可視光から非可視光である短波長赤外までの広帯域（波長：0.4μm～1.7μm）な撮像が可能なSWIRイメージセンサーが完成した。
従来は、可視光用とSWIR用の2台のカメラが必要だった検査工程を1台でまかなえることで、省システムや低コスト化が図れる、と謳っている。
