去る9月20日（日）に、福岡天神で行なわれたオーディオ機器の合同製品試聴イベント「SOUND SHOWCASE」のレポートが届いたので紹介したい。9つのブランドが参加し、日本初公開となる製品も多数展示されていたそうだ。
飯田ピアノ ブース
HiBy デジタルオーディオプレーヤーのフラッグシップモデル（予定）「R8」を日本初公開
デジタルオーディオプレーヤー
HiBy「R8」
今秋発売予定／価格未定
R8はWi-Fiモデルの「R8AL」と4Gネットワークに対応したSIMモデルの「R8SS」の二種類をラインナップするが、今回のイベントでは「R8AL」を展示。
DACチップに「AK4497」をデュアルで採用し、カスタマイズされた専用設計の10000mAhのバッテリーを採用することで、高い電力密度と低い内部抵抗を実現。DACチップの性能をフルに引き出せる電源回路としているという。その内部回路には、ELNA社製SILMICコンデンサ4個、タンタルコンデンサ10個、パナソニック社製POSCAP 35個などを使用し、オペアンプには独自カスタム品を採用するなど、これまでの製品開発で培った技術を詰め込んだ豪華な仕様となっている。
HiBy社初となるTWS製品を日本初展示
完全ワイヤレスイヤホン
HiBy「WH3」
今秋発売予定／価格未定
チップセットにQualcommの「QCC5121」を採用した1DD1BAのハイブリット構成の完全ワイヤレスイヤホン。専用の「HiBy Blue」アプリにてクロスオーバーポイントを自由に変更できる独自のデジタルクロスオーバー技術が特徴。
UAT（HiBy独自のHiFiワイヤレスコーデック）、aptX、AAC、SBCなどの主要なBluetoothコーデックをサポート。また対応製品と接続することでTWS+にも対応する。Qiワイヤレス充電にも対応しており、さまざまな用途で快適に使用できる、と謳っている。
「AP80ProSS」のローズゴールド限定モデル
デジタルオーディオプレーヤー
HIDIZS「AP80Pro」
今秋発売予定／￥28,000前後（予価）
人気モデル「AP80Pro」のボディをSSで製造し、表面にローズゴールドのメッキを施した限定品を日本初公開。世界限定688台となり、入荷分が終了次第、販売終了となる。
MUSIN ブース
デジタルオーディオプレーヤー
Shanling「M8」
今秋発売予定／価格未定
モジュール化されたプラグ部
Shanlingは、フラッグシップDAPとなるAndroid OSを採用した「M8」を、日本初展示。DACチップには「AK4499EQ」をデュアルで搭載し、内蔵メモリーは64GBとなる。なお、M8のヘッドホンジャック部はモジュール構成となっており、同部を交換することで、市場に流通している各種プラグへ対応可能となる。対応するのは3.5mmステレオミニ、2.5mmバランス、4.4mmバランス、3.5Pro（3.5mmバランス）。
ポータブルUSB-Cアダプター
Shanling「UA1」
今秋発売予定／価格未定
ポータブルUSB-Cアダプターの「UA1」も日本発展示。DACチップには「ES9218P」を採用し、384kHz/32bitまでのPCMとDSD256の再生に対応する。
イヤホン
Shanling「AE3」
2020年発売予定／価格未定
ShanlingのAE3は、Sonion社のバランスド・アーマチュア（BA）ドライバーを3基搭載した有線タイプのイヤホン。コネクターはカスタム2Pinで、ケーブルの脱着も可能。付属ケーブルは銀メッキ仕様となる。シェルは3Dプリントで成形され、フェイスプレートにはスタビライズドウッドを使用している。
DACケーブルアダプター
iBasso Audio「DC03」
今秋発売予定／￥7,000前後（予価）
iBasso Audioでは、好評のDAC Cable Adapterの最新Generationを日本初展示。DACチップは「CS43131」×2基となり、歪を大幅に低減したほか、出力も高められている。各スペックは下記の通りだ。
THD+N：<0.00028%（32Ω負荷時、1.2Vrms）
出力電圧：2Vrms（300Ω負荷時）/ 1.61Vrms（32Ω負荷時）
出力レベル：80mW（32Ω負荷時）
S/N比：127dB
周波数特性：20Hz～40kHz +/-0.5dB
ノイズフロア：<0.9μV
出力抵抗：0.12Ω
エミライ ブース
ポータブルヘッドホンアンプ
FiiO「Q3」
発売時期＝今秋を予定／価格未定
「Q3」は、USB DAC内蔵ポータブルヘッドホンアンプのベストセラーモデル「Q1mk2」の上位機種。日本初公開となった。XMOSを搭載し、768kHz/32bitまでのPCMおよび、22MHzまでのDSD再生に対応（予定）。DACチップには「AK4462」を搭載。2系統独立の高精度水晶発振器を搭載することで、ジッターを低減させている。また、THX-AAAアンプ回路を2系統搭載し、バランス駆動も可能。出力端子は、3.5mmステレオミニ、2.5mmバランス、4.4mmバランスを搭載。ライン入力機能（3.5mmステレオミニと併用。自動切り替え）も備える。MFi認証取得済み。
イヤホン
FiiO「FH3」
発売時期＝今秋を予定／価格未定
バランスド・アーマチュア（BA）ドライバー×2＋ダイナミックドライバー×1を搭載する、ハイブリッド型IEM。ダイナミックドライバーはベリリウムコーティング仕様の10mm径であり、一方のBAはKnowles製ドライバーで、中・高域を受け持つ。S TURBOテクノロジーにより、不要な高域成分を抑制しつつ、深く、力強い低音を表現するという。シェルは、航空宇宙グレードのアルミ・マグネシウム合金製となる。なお、ケーブルの脱着も可能で、コネクターはMMCX、プラグは3.5mm。ケーブル素材は銀メッキ高純度単結晶銅線となる。
イヤホン
FiiO「EM5」
発売時期＝今秋を予定／価格＝未定
ベリリウムコーティングしたダイナミックドライバーを搭載する、耳載せ（イントラコンカ）型のイヤホン。そのダイナミックドライバーは14.2mmと大型で、楽器のフルートに着想を得た低域増強アコースティック・バス・チューブによって量感豊かなサウンドが楽しめるという。シェルは、第4世代DLP方式３Dプリント技術を使用して成型。ケーブルには高純度スターリングシルバー品を採用。プラグは、先端部分のみを交換可能なツイストロック式で、2.5mmバランス、3.5mm、4.4mmバランスに対応。